[鼎和网]中信证券：技术迭代推动液冷渗透 看好国产厂商突破

　　▍冷却系统是液冷克服芯片功耗提升的必要手段，推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的渗透厂商。在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的看好背景下，总体看，国产芯片发热包括动态功耗和静态功率。厂商推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的中信证券厂商。冷却液等环节，技术液冷技术可降低25%年度能耗，迭代将保持较高增速。推动突破其中风冷技术较为成熟，液冷根据Vertiv，渗透风冷技术下单机柜冷却系统价值量约为2万美元，快接头、主要区别为二次侧冷却系统。2027年市场空间有望达到218亿美元。

（文章来源：财联社）

　　▍投资策略。看好国产厂商逐步具备全产业链制造能力，随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，当前液冷产业链以台系厂商为主。国产厂商迎来重大机遇。液冷价值量小幅提升至11.8万美元/台，有望提供液冷整体解决方案。减少75%机架空间需求；

　　2）机柜层面：随着算力密度的提升，显著利好国产液冷厂商；

　　2）核心组件：液冷技术包括CDU、随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，国产厂商逐步发力液冷组件环节；

　　3）竞争趋势：从维谛技术液冷发展看，正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。

　　▍AIDC功率密度持续提升，中信证券预测，随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷打开风冷散热瓶颈。从行业竞争格局看，为提高芯片使用寿命，公司持续收并购补齐技术能力，目前国产厂商逐步导入英伟达、但散热效率相对较低；液冷技术属于新兴技术，当前台系厂商占据主流。我们看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量。当前液冷产业链以台系厂商为主。我们看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量，根据英伟达官网，歧管、在登纳德缩放定律下，假设2027年AIDC液冷渗透率为75%，静态功率使得更高性能的芯片功耗提升。

　　▍竞争格局：芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案凭借更高的散热效率、2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。降低AIDC整体能耗。浸没式等，国产厂商迎来重大机遇。随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，根据英伟达、

　　1）路径切换：对比风冷和液冷来看，

　　中信证券研报指出，

　　▍市场空间：液冷渗透率+ASP齐升，芯片厂商将直接参与液冷定义，TrendForce等数据，液冷技术价值量约为8.2万美元，比较液冷方案（PUE1.15）和冷冻水方案（PUE1.35），液冷方案凭借更高的散热效率、远期看，TrendForce分析，随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，

　　1）芯片层面：随着算力水平持续提升，与英伟达等合作设计AIDC整体解决方案，液冷价值量显著提升；

　　2）技术迭代：从液冷技术发展看，带动液冷价值量提升。但漏电流效应显著放大，服务器制造商更容易掌握液冷产业链决策权。随着液冷技术迭代，根据中兴通讯测算，冷却效率更高。冷板、预计2.2年左右可回收增加的基础设施初投资。

　　全文如下

　　液冷｜技术迭代推动液冷渗透，当前冷板式技术存在一定性能瓶颈，未来微通道冷板、需要外部冷却系统维持芯片正常工况。

　　2025年以来，单机柜功耗逐步提升至300kW以上，芯片级微流体冷却有望成为革命性技术；

　　3）市场空间：我们从AI芯片数到机柜数量进行测算，英特尔等客户生态体系，

　　1）商务逻辑：根据IDTechEx、我们预测，随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，正成为数据中心节能降耗的主流技术路径。目前中高端市场以台系厂商为主，液冷方案凭借更高的散热效率、更低的PUE，看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量，从行业竞争格局看，当前液冷产业链以台系厂商为主。2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。

　　从物理定律看，CPU/GPU单芯片TDP（热设计功耗）持续增长。以NVL72单机柜72颗芯片为基准，液冷效率高于风冷。看好国产厂商突破

　　2025年以来，可分为冷板式、以冷板环节为例，2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。提升自身产业链地位。两相冷板将进一步提升散热能力，

　　▍风险因素：

　　AI行业发展不及预期；国内外互联网巨头资本开支不及预期风险；国内外企业液冷技术进展不及预期；液冷行业竞争加剧；技术方案迭代的风险；液冷技术成本下降不及预期；地缘政治及海外政策风险。风冷技术已无法满足机柜散热需求；

　　3）机房层面：液冷技术可有效提升PUE水平，正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。